美泰MET系列電解法測厚儀,基于化學(xué)中的庫侖定理,通過現(xiàn)代微電腦技術(shù)的應(yīng)用以測控電解鍍層,從而精確測量鍍層厚度。其構(gòu)造合理,性能穩(wěn)定,功能齊全,適用于合金型金屬和非金屬基材的金屬鍍層厚度測定,是國際標(biāo)準(zhǔn)中首推的鍍層測厚方法之一。本儀器亦可幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝,防止原材料的能源浪費(fèi),被廣泛應(yīng)用于電鍍、防腐,化學(xué)防護(hù)以及科研檢測等領(lǐng)域,是用戶提高效率與合格率,節(jié)約生產(chǎn)成本的必備專業(yè)精密檢測儀器。
l 底層材質(zhì)為金屬、非金屬、釹鐵硼等基材上的鍍層厚度;
l 五金緊固件、裝飾品等;
l 防腐層設(shè)計(jì)厚度的優(yōu)化;
l 潔具衛(wèi)浴行業(yè)、塑膠電鍍行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)件行業(yè)。
電解法測厚是對(duì)被測部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽極溶解,通過陽極溶解鍍層達(dá)到基體時(shí)的電位變化及所需時(shí)間來進(jìn)行鍍層厚度的測量。
l 操作溫度:10℃~30℃;
l 存儲(chǔ)溫度:10℃+35℃;
l 相對(duì)濕度:≤80%;
l 周圍環(huán)境無強(qiáng)震動(dòng),無強(qiáng)磁場,無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵。
l 依據(jù)庫倫法測厚原理,對(duì)被測工件鍍層厚度進(jìn)行反向電解,適用于單層及合層電鍍層的厚度測量;
l 內(nèi)部設(shè)有抗干擾保護(hù)電路,對(duì)外界的抗干擾及保護(hù)能力強(qiáng);
l 可檢測不同基材的鍍層厚度;
l 可測量裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳;
l 最小可測尺寸Φ2.4mm(B型測試膠圈)、Φ1.7mm(S型測試膠圈);
l 電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測試過程中厚度及電位變化曲線;
l 測試結(jié)果可保存于電腦中,隨時(shí)查閱;
l 可打印測試報(bào)告。
美泰MET系列電解測厚儀屬專業(yè)精密檢測儀器,在使用中需注意如下事項(xiàng):
l 儀器應(yīng)盡量避免人為造成的劇烈沖擊和損傷;
l 儀器內(nèi)置精密傳感器,在強(qiáng)磁場干擾下會(huì)失去測量精度,使用過程中及使用后都應(yīng)避免周圍存在強(qiáng)磁場或者靠近強(qiáng)磁性物質(zhì);
l 使用過程或者運(yùn)輸過程必須防摔防震蕩;
l 儀器每次使用結(jié)束后,電解池務(wù)必使用蒸餾水沖洗干凈;
l 定期清潔陰極頭螺絲與電解杯接觸點(diǎn)的溢出試劑結(jié)晶及產(chǎn)生的銹漬,保持通電良好;
l 儀器在使用一年后或發(fā)覺不準(zhǔn)時(shí),請用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn),或更換新橡膠測頭;
l 儀器的設(shè)計(jì)規(guī)定測量的鍍種必須是各種純金屬鍍層;
l 鍍件樣品基底的光潔度和平整度的極度不良會(huì)影響測量的精度和穩(wěn)定性;
l 請?jiān)陉P(guān)機(jī)狀態(tài)下插拔電源,當(dāng)儀器出現(xiàn)其他異?,F(xiàn)象時(shí),請不要擅自拆卸或調(diào)節(jié)任何固定裝配部件,務(wù)必及時(shí)與本公司維修部門聯(lián)系,Tel:4000600280。
主機(jī)重量 | 5Kg |
外形尺寸 | 260mm×160mm×50mm(長×寬×高) |
使用環(huán)境 | 溫度10—30℃;相對(duì)濕度不大于85%;要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場擾 |
供電電源 | AC220±10%V;0.7A;50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地 |
測量面直徑 | Φ3.0mm(選配),Φ2.4mm,Φ1.7mm,Φ1.4mm(選配) |
復(fù)現(xiàn)精度 | 不大于5% |
準(zhǔn)確度 | ±8% |
測量厚度范圍 | 0.03-300μm |
測量品種范圍 | 鎳/Cu(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);錫Sn/Fe(多層鎳Ni)(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11) |
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